HKC Liuyang Mini-LED 프로젝트의 주요 구조가 완전히 폐쇄되었습니다.

?️ 프로젝트 완료 마일스톤

HKC Liuyang Mini-LED 프로젝트의 주요 구조가 완전히 완성되었습니다. 총 투자액이 90억 위안인 이 프로젝트는 2026년 1월 완료될 예정입니다. 완료되면 후난성의 COB(Chip on Board) 패키징 기술 격차를 메울 것입니다.

? 자세한 프로젝트 개요

이 뉴스 기사는 LED 디스플레이 산업의 중요한 발전을 강조합니다. 다음은 프로젝트 진행 상황, 투자 규모, 기술적 하이라이트, 산업적 영향에 대한 구체적인 내용입니다.

?️ 핵심 진행

최신 이정표: 주요 생산 공장의 주요 구조가 완전히 마무리되어("황금 지붕") 토목 공학 단계에서 중요한 승리를 거두었습니다.

준공일정 : 주요 공사는 2026년 1월 완료 예정입니다.

건설 속도: 이 프로젝트는 2025년 1월 9일에 공식적으로 서명되었으며 2025년 2월 5일에 건설이 시작되었습니다. 1년 이내에 구조적 토핑을 달성하는 것은 매우 높은 건설 효율성을 보여줍니다.

? 투자 및 규모

총 투자: 90억 위안.

부지 면적: 약 109무(약 18에이커).

위치: 후난성 창사시 류양경제기술개발구.

? 기술 및 제품

? 산업적 의의

격차 메우기: 대량 생산 시 후난성 COB 공정의 기술 격차를 메우고 지역 전자 정보 산업 체인을 개선할 것입니다.

용량 확장: 이는 2025년 HKC의 새로운 디스플레이 분야에 대한 집중지원(면양, 정저우, 구이안, 난충의 프로젝트와 함께)의 핵심 부분으로, 디스플레이 업계에서 HKC의 글로벌 입지를 더욱 강화합니다.

자본시장 지원: 상량식을 즈음하여 HKC의 IPO 신청도 새로운 진전을 이루었습니다(1차 질의응답 공개). 이 주요 프로젝트의 원활한 진행은 의심할 여지 없이 자본화 여정에 강력한 성과 지원을 추가합니다.

요약하면, 이는 "높은 투자, 신기술, 신속한 건설"을 특징으로 하는 벤치마크 프로젝트입니다. 이는 HKC 자체뿐만 아니라 후난성 전체 디스플레이 산업 클러스터의 발전을 위해 이정표적인 의미를 갖습니다.

이 프로젝트는 현재 후난성에서 '공백' 분야인 고급 COB(칩 온 보드) 패키징 기술을 활용하게 되며 기술 발전에 중요한 의미를 갖습니다.